特許
J-GLOBAL ID：200903036575618995
CMP研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298489
公開番号（公開出願番号）：特開平11-129153
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体基板上に形成された材料層をCMP研磨する際に、研磨レートの変動がないと共に、研磨中に被研磨ウェハにスクラッチ(傷)が発生することがなく、信頼性及び生産性が向上したCMP研磨装置を提供する。【解決手段】 コンディショニングディスク6をブラシ14に接触させ、アーム7の支持部に設けられた駆動部によりディスク6を回転駆動する。これにより、ディスク6の表面が摺刷され、表面に付着した研磨屑及び研磨パッド屑が強制的に除去される。従って、ディスク6に埋め込まれているダイヤモンド砥粒の突出量の低下を回避し、研磨パッドを常に安定してコンディショニングすることが可能となり、研磨レートの安定性が向上する。また、研磨パッド上にディスク6からの研磨屑及び研磨パッド屑が剥れ落ちることが防止される結果、異物により被研磨ウェハにスクラッチ(傷)が発生することが防止される。
請求項（抜粋）：
研磨パッドが貼られた研磨テーブルと、この研磨テーブルを回転させる回転装置と、回転する研磨テーブル上の前記研磨パッド表面にウエハをあてがって研磨する研磨手段と、回転する研磨テーブル上の前記研磨パッド表面にコンディショニングディスクをあてがって前記研磨パッドをコンディショニングするコンディショニング手段と、前記コンディショニングディスクの表面を強制的に洗浄する洗浄装置とを有することを特徴とするCMP研磨装置。
引用特許：
前のページに戻る
