特許
J-GLOBAL ID：200903036668646522
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-198611
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051143
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 内層回路用基板の各々に積層の為の位置合わせ用基準穴が高精度に要求される多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性コア材の両面に形成された銅箔の内、少なくとも内層となる面の前記銅箔を選択的に除去して、内層回路パターン及び基準位置表示マークを形成した複数の基板を準備し、プリプレグを介して前記内層回路パターン相互を位置合わせをした後重ね合わせ、これらを熱プレスして多層プリント配線板を製造方法するに当たり、前記基準位置表示マークは、前記内層回路パターン形成時に、前記基板のほぼ中心部の座標が求められる位置に複数個形成し、この形成された複数個の基準位置表示マークをX線で測定して前記基板のほぼ中心部の座標を求め、この中心部の座標を基準として、該基板の各々に積層の為の位置合わせ用基準穴を複数箇所形成する事を特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁性コア材の両面に形成された銅箔の内、少なくとも内層となる面の前記銅箔を選択的に除去して、内層回路パターン及び基準位置表示マークを形成した複数の基板を準備し、プリプレグを介して前記内層回路パターン相互を位置合わせをした後重ね合わせ、これらを熱プレスして多層プリント配線板を製造方法するに当たり、前記基準位置表示マークは、前記内層回路パターン形成時に、前記基板のほぼ中心部の座標が求められる位置に複数個形成し、この形成された複数個の基準位置表示マークをX線で測定して前記基板のほぼ中心部の座標を求め、この中心部の座標を基準として、該基板の各々に積層の為の位置合わせ用基準穴を複数箇所形成する事を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 X
, H05K 1/02 R
