特許

J-GLOBAL ID：200903036674231245

銅張り積層板およびその製造方法

発明者： 片山 統夫 ,  塩田 宏史
出願人/特許権者： 利昌工業株式会社
代理人 (3件)： 鎌田 文二 ,  東尾 正博 ,  鳥居 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-270038
公開番号（公開出願番号）：特開2004-106274
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】安価でかつ信頼性・耐湿性に優れる高比誘電率の銅張り積層板材料を得る。【解決手段】低誘電正接の熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂とチタン系化合物とカップリング剤を含有した樹脂組成物を、ガラス布などの補強基材に含浸、予備乾燥して得たプリプレグを、所定寸法に切断した後、所定枚数重ね、さらにその外側に金属箔を重ね、加熱加圧して成形一体化することにより、安価でかつ信頼性・耐湿性に優れる高比誘電率の銅張り積層板材料を得ることができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートを必須成分とする熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と平均粒径が0.1〜5μmのチタン系化合物、およびカップリング剤を含有する組成物をガラス布基材に含浸した後、加熱乾燥して得るプリプレグシートを所要枚数積み重ね、その外側に銅箔を重ね、加熱加圧して得た銅張り積層板。

IPC (2件)：

B32B15/08 ,  B29C43/18

FI (3件)：

B32B15/08 105Z ,  B32B15/08 J ,  B29C43/18

Fターム (53件)：

4F100AA02A ,  4F100AA21 ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AG00 ,  4F100AG00A ,  4F100AK54A ,  4F100AL06A ,  4F100AL07A ,  4F100AS00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100DE01A ,  4F100DG01A ,  4F100DG11A ,  4F100DG12 ,  4F100DH01A ,  4F100EH012 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42A ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ82A ,  4F100EJ86A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JD04 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JL02 ,  4F100YY00A ,  4F204AA32 ,  4F204AA36 ,  4F204AB13 ,  4F204AB16 ,  4F204AB25 ,  4F204AD03 ,  4F204AD04 ,  4F204AD08 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204EE21 ,  4F204EF01 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB11 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169573   出願人：松下電工株式会社
• 特開平4-239017
  
• 内層回路入り積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-106732   出願人：松下電工株式会社
• プリプレグ及び金属箔張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-279442   出願人：松下電工株式会社