特許
J-GLOBAL ID：200903036678597007

光半導体装置用キャップとこれを用いた光半導体装置

発明者：
石井 光男

石井 光男 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 高田 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-260218
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076494
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 光半導体装置においてキャップを溶接した後キャップ内部の露点上昇を防止する。【解決手段】 金属キャン26と窓ガラス28とを接着するLTG30に金属フィラー30aを含有させて導電性を持たせ、金属キャン26内側空間に露呈したLTG30の表面にメッキ層32を直接形成し、金属キャン26内側空間にLTG30の含有水分が放出されないようにした。
請求項（抜粋）：
筒状の胴体部とこの胴体部の一端を閉じるとともに中央部に開口を有する頂部と上記胴体部の他端に配設された取付部とを有するキャップ本体と、このキャップ本体の上記胴体部内側に、頂部の上記開口に対向して配設された透明な窓部材と、この窓部材とキャップ本体の内側表面との間に配設され、これら窓部材とキャップ本体とを接着する接着部材と、この接着部材の表面の上記窓部材と上記キャップ本体の内側表面との間の露呈面に配設された、上記接着部材より吸湿性が少ない材料で形成された薄膜と、を備えた光半導体装置用キャップ。
IPC (5件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (5件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/10 A ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B
Fターム (10件)：
5F041AA44 ,  5F041DA12 ,  5F041DA73 ,  5F041DA76 ,  5F073EA28 ,  5F073FA29 ,  5F088BA10 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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