光モジュールの実装構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-189995
公開番号（公開出願番号）：特開2000-019473
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】熱分離構造を有し、伝送線路の形成スペースが小さいマイクロストリップラインを用いるためのGND接続構造を有する光モジュールの実装構造を提供する。【解決手段】高周波端子5がパッケージ4に設けられ、このパッケージ4にはグランド付きコプレーナ伝送線路19が形成され、誘電体基板12がキャリアベース15に搭載されており、高周波端子側のキャリア端においてキャリア表面が露出し、このキャリアベース15の露出部分とグランド付きコプレーナ伝送線路19のグランド領域と、マイクロストリップライン16と、グランド付きコプレーナ伝送線路19の信号領域がそれぞれボンディングワイヤ17により接続される。

請求項（抜粋）：

光素子と該光素子を搭載するための導電性のキャリアと光信号の入出力用の光ファイバと高周波電気信号を供給するために設けられた高周波端子と光素子を恒温するための電子冷却素子とマイクロストリップラインが形成された誘電体基板と上記構成部材を保持し、収容するためのパッケージからなる光モジュールの実装構造において、高周波端子がパッケージに設けられ、該パッケージにはグランド付きコプレーナ伝送線路が形成され、誘電体基板がキャリアに搭載されており、前記高周波端子側のキャリア端においてキャリア表面が露出し、該キャリアの露出部分と前記グランド付きコプレーナ伝送線路のグランド領域と、マイクロストリップラインと、グランド付きコプレーナ伝送線路の信号領域とがそれぞれワイヤにより接続されていることを特徴とする光モジュールの実装構造。

IPC (4件)：

G02F 1/015 505 , G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01S 5/30

FI (4件)：

G02F 1/015 505 , G02B 6/42 , H01S 3/18 , H01L 31/02 C

Fターム (38件)：

2H037BA03 , 2H037BA12 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA05 , 2H037DA38 , 2H079AA02 , 2H079BA01 , 2H079CA04 , 2H079DA16 , 2H079EA01 , 2H079EA11 , 2H079EA32 , 2H079EB05 , 2H079HA15 , 2H079KA01 , 2H079KA11 , 5F073AB15 , 5F073AB21 , 5F073AB27 , 5F073AB28 , 5F073BA01 , 5F073EA14 , 5F073FA06 , 5F073FA25 , 5F073FA27 , 5F073GA23 , 5F088AA01 , 5F088BA15 , 5F088BA20 , 5F088BB01 , 5F088EA09 , 5F088JA03 , 5F088JA10 , 5F088JA12 , 5F088JA14 , 5F088JA18 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体光素子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-079013 出願人：日本航空電子工業株式会社, 国際電信電話株式会社
光素子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-139768 出願人：日本電信電話株式会社
光モジュールの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-302705 出願人：沖電気工業株式会社

全件表示

前のページに戻る