特許

J-GLOBAL ID：200903036745777309

光データリンク

発明者： 西山 直樹
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 岡田 宏之 ,  佐野 健一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-097841
公開番号（公開出願番号）：特開2009-252918
出願日： 2008年04月04日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：

【課題】リードピンを有する光素子サブアセンブリ(OSA)とリジッド回路基板とをフレキシブル回路基板(FPC)で接続する光データリンクであって、リードピンの配置の制約を受けずに、インピーダンスマッチングを向上させることを可能とするものを提供する【解決手段】光データリンクは、発光素子または受光素子を搭載し外部電気接続手段としてリードピンを有するOSA3と、そのOSAとの間で電気信号の授受を行うリジッド回路基板5とが、FPC6を介して電気接続されて成る。光データリンクにおいて、OSA3のリードピンのうち、少なくとも光信号伝送用リードピン3b1が、FPC6の信号用電極パッド上に平行に載置されて半田接続され、他のリードピン3b2が、FPCのスルーホールに挿入されて半田接続される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

発光素子または受光素子を搭載し外部電気接続手段としてリードピンを有する光素子サブアセンブリと、該光素子サブアセンブリとの間で電気信号の授受を行うリジッド回路基板とが、フレキシブル回路基板を介して電気接続されて成る光データリンクであって、 前記光素子サブアセンブリの前記リードピンのうち少なくとも信号伝送用のリードピンは、前記フレキシブル回路基板の信号用電極パッド上に平行に載置されて半田接続され、他のリードピンは、前記フレキシブル回路基板のスルーホールに挿入されて半田接続されていることを特徴とする光データリンク。

IPC (6件)：

H01S 5/022 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/26 ,  H04B 10/28

FI (2件)：

H01S5/022 ,  H04B9/00 Y

Fターム (12件)：

5F173MA02 ,  5F173MB05 ,  5F173MC20 ,  5F173ME03 ,  5F173ME25 ,  5F173ME63 ,  5F173ME76 ,  5F173ME83 ,  5K102AH01 ,  5K102AH23 ,  5K102AH26 ,  5K102AL13

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 光トランシーバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-225651   出願人：住友電気工業株式会社
• 光通信モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-049205   出願人：日本オプネクスト株式会社
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-230269   出願人：住友電気工業株式会社