特許
J-GLOBAL ID：200903058713232215

光通信モジュール

発明者：
丸山 重信

丸山 重信 について

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川本 和民

川本 和民 について

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古市 浩朗

古市 浩朗 について

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吉田 亨

吉田 亨 について

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吉田 勇

吉田 勇 について

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大野 勝也

大野 勝也 について

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山田 収

山田 収 について

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井辺 大

井辺 大 について

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時田 茂

時田 茂 について

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土濃塚 太郎

土濃塚 太郎 について


出願人/特許権者：
日本オプネクスト株式会社

日本オプネクスト株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-049205
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249711
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 レセプタクル型光通信モジュールの伝送容量を増加させること。【解決手段】 キャンステムを貫通したセラッミック基板上に、特性インピーダンスを約50Ωに整合した高速信号伝送配線と、該高速信号伝送配線の一端に半田接続部を具備する送信用キャンパッケージ及び受信用キャンパッケージのそれぞれの半田接続部と、該高速信号伝送配線の一端に半田接続部を具備し、送受信モジュールの周辺回路や通信制御回路を搭載すると共に、光通信モジュールをマザーボードに接続するためのコネクタ部を備えるプリント基板上の半田接続部との間を、特性インピーダンスを約50Ωに整合した高速信号伝送配線と、該高速信号伝送配線の両端に半田接続部を備えたフレキシブル配線基板で接続した構造の光通信モジュール。
請求項（抜粋）：
光通信モジュールの外部から光ファイバを接続するためのレセプタクル部と、発光素子をキャンパッケージに格納・封止し、前記発光素子の信号伝送線路を形成したセラミック基板をキャンステムに貫通させた構造の送信モジュールを具備する光通信モジュールであって、前記送信モジュールの信号伝送線路の高周波特性インピーダンスが約50Ωに整合され、且つ該信号伝送路の一端に半田接続部が形成されていることを特徴とする光通信モジュール。
IPC (7件)：
H01S 5/022 ,  H01L 31/02 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/26 ,  H04B 10/28
FI (3件)：
H01S 5/022 ,  H04B 9/00 Y ,  H01L 31/02 B
Fターム (29件)：
5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA14 ,  5F073EA27 ,  5F073EA28 ,  5F073FA02 ,  5F073FA29 ,  5F088AA01 ,  5F088BA10 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088KA02 ,  5K002AA01 ,  5K002AA03 ,  5K002AA07 ,  5K002BA01 ,  5K002BA13 ,  5K002BA31 ,  5K002BA32 ,  5K002CA02 ,  5K002FA01
引用特許：
審査官引用 (12件)
  • 光モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-112506   出願人：住友電気工業株式会社
  • 半導体レーザ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-240017   出願人：松下電子工業株式会社
  • 特開昭63-244695
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