特許
J-GLOBAL ID：200903036763774929

配線基板

発明者：
川畑 幸喜

川畑 幸喜 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-050700
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243864
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 差動伝送線路と差動貫通導体との接続部における高周波信号の反射損失を大幅に抑制することができ、半導体素子の作動性を良好なものとできるものとすること。【解決手段】 配線基板1は、絶縁基体2の内層に形成された差動伝送線路8と、差動伝送線路8の一端から絶縁基体2の主面または他の内層にかけて形成された差動貫通導体9と、差動伝送線路8が形成された内層に差動伝送線路8を取り囲むとともに差動貫通導体9との接続部を円形状に取り囲んで形成された内層接地導体4bと、絶縁基体2の主面または他の内層に差動貫通導体9を円形状に取り囲むように開口部12が形成された内層接地導体4aとを具備し、内層接地導体4bの差動伝送線路8と差動貫通導体9との接続部を円形状に取り囲む部位14の直径が内層接地導体4aの円形状の開口部12の直径の1.1乃至2倍である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層して成る絶縁基体の内層に形成された、互いに平行な一対の伝送線路から成る差動伝送線路と、該差動伝送線路の前記各伝送線路の一端から前記絶縁基体の主面または他の内層にかけて形成された、互いに平行な一対の貫通導体から成る差動貫通導体と、前記差動伝送線路が形成された内層に前記差動伝送線路を取り囲むとともに前記差動貫通導体との接続部を円形状に取り囲むように形成された内層接地導体と、前記絶縁基体の主面または他の内層に前記差動貫通導体を円形状に取り囲むように開口部が形成された接地導体とを具備しており、前記内層接地導体の前記差動伝送線路と前記差動貫通導体との接続部を円形状に取り囲む部位の直径が、前記接地導体の円形状の前記開口部の直径の1.1乃至2倍であることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (4件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 301Z ,  H01L23/12 E
Fターム (11件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346HH06
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 両面プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-225594   出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (4件)
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