特許
J-GLOBAL ID：200903078590595629

多層配線基板、光トランシーバ、およびトランスポンダ

発明者：
佐藤 正啓

佐藤 正啓 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-200347
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047574
出願日： 2002年07月09日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】信号ビアの近傍における特性インピーダンスの調整を行うことにより全体としての特性インピーダンスの安定化を図った多層配線基板を提供する。【解決手段】多層配線基板1の第1階層L1の表面側に第1信号伝送路11が形成され、第2階層L2には第1信号伝送路11と対をなす第1グランド層15が形成されている。第3階層L3には、第2信号伝送路12が形成されており、第1信号伝送路11と第2信号伝送路12は、信号ビア13によって互いに接続されている。信号ビア13の側方には、第1グランドビア18A配設されており、第1グランド層15における第1信号伝送路11と対をなす部位は、第1グランドビア18Aよりも信号ビア13側に張り出す張り出し部15Dとされ、信号ビア13近傍の特性インピーダンスの調整を行っている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に形成された信号伝送路と、 前記信号伝送路に対向して配設され前記信号伝送路と対をなすグランド層と、 前記信号伝送路と前記グランド層との対向方向に沿って配設され、前記信号伝送路とは異なる階層に形成された他の信号伝送路と前記信号伝送路とを互いに接続する信号ビアと、 前記信号ビアの側方で前記信号伝送路に対して前記対向方向に離間して配置され、前記グランド層とは異なる階層に形成された他のグランド層と前記グランド層とを互いに接続するグランドビアと、を備え、 前記グランド層が、前記グランドビアと前記信号ビアとの間で前記グランドビアよりも前記信号ビア側に張り出して形成されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H05K1/02
FI (4件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/02 N
Fターム (17件)：
5E338AA03 ,  5E338CC06 ,  5E338EE13 ,  5E338EE60 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346FF45 ,  5E346HH03 ,  5E346HH06 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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