特許

J-GLOBAL ID：200903036795886095

放熱材およびその製造方法

発明者： 伊藤 和敏
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-103683
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299534
出願日： 2001年04月02日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 高熱伝導率の放熱材を提供すること。【解決手段】 シリコーンに、銀、さらには銀とグラファイトその他の熱伝導性粒子の組み合わせを混合しかつ熱処理を施した放熱材。シリコーンに銀とグラファイトの組み合わせを混合した放熱材(熱処理不要)。

請求項（抜粋）：

シリコーンに少なくとも銀粒子を含有しかつ加熱処理されて成ることを特徴とする放熱材。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 83/04 ,  C09K 5/08

FI (5件)：

C08K 3/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/36 M ,  C09K 5/00 D

Fターム (18件)：

4J002CP031 ,  4J002DA027 ,  4J002DA076 ,  4J002DA077 ,  4J002DA097 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DK007 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11 ,  5F036BD14 ,  5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 集積回路の実装構造及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-231684   出願人：株式会社日立製作所
• 放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-157493   出願人：電気化学工業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-134809   出願人：株式会社デンソー