特許

J-GLOBAL ID：200903036820757483

半導体封止用樹脂及びこれを用いた半導体装置

発明者： 瀧川 幸雄 ,  矢野 映
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269387
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ボイドやピンホールおよびクラックの発生、実装後の樹脂層の絶縁抵抗や機械的強度の低下、ウエーハとの接着強度の低下などが抑制された高信頼性を有する半導体装置、およびこれを製造するための半導体封止用樹脂を提供することを目的とする。【解決手段】充填材を含み基板7の上に形成された樹脂層1と該樹脂層1によって封止されたバンプ5とを有する半導体装置において、上記充填材の粒径をバンプ5の高さに応じた大きさとする。

請求項（抜粋）：

充填材を含み基板の上に形成された樹脂層と該樹脂層によって封止されたバンプとを有する半導体装置であって、前記充填材の最大粒径は0.3 μm以上であり、かつ、前記バンプの高さの0.45倍以下とされることを特徴とする半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  C08G 59/62

FI (8件)：

H01L 23/30 R ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  H01L 21/92 603 G ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/30 D

Fターム (64件)：

4J002BQ00X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD12W ,  4J002CE00X ,  4J002DJ018 ,  4J002EC077 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN027 ,  4J002EN067 ,  4J002EN076 ,  4J002EU117 ,  4J002EV226 ,  4J002EW147 ,  4J002EZ007 ,  4J002FA088 ,  4J002FD018 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036DB03 ,  4J036DB06 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD05 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FB01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA22 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20 ,  4M109ED02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-074246   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂液状組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192077   出願人：日本化薬株式会社