インゴットのスライス方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-052915
公開番号（公開出願番号）：特開平7-232319
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、?@半導体集積回路用ウェハー製造時に、ウェハー1枚毎に必要とされていたベベリング工程をなくすこと、?A前記ベベリング加工によって発生したウェハー外周縁部分のダメージ層を簡単に解消できるようにする事、?Bインゴットの切断開始時の切断刃の振れをなくし、ウェハーの厚み誤差や加工表面のうねりや反りをなくす事である。【構成】 ?@インゴット(1)の外周に溝(5)を形成し、?A続いてインゴット(1)の外周面並びに溝(5)内をエッチングし、?B然る後、溝(5)に沿ってインゴット(1)を切断してウェハー(8a)を形成する事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

インゴットの外周に溝を形成し、続いてインゴットの外周面並びに溝内をエッチングし、然る後、溝に沿ってインゴットを切断してウェハーを形成する事を特徴とするインゴットのスライス方法。

IPC (2件)：

B28D 5/00 , H01L 21/304 311

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭52-155968
ウエハーの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-331925 出願人：直江津電子工業株式会社
特開昭57-173117

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