特許

J-GLOBAL ID：200903036839594550

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 白木 啓之 ,  大津 正明 ,  福原 康雄
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187621
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048752
出願日： 1994年08月09日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 下記の一般式?@で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体型エポキシ樹脂(A)及び下記の一般式?Aで表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体(B)を含有する。【化1】

請求項（抜粋）：

下記の一般式?@で表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体型エポキシ樹脂(A)及び下記の一般式?Aで表されるパラキシレン・フェノール重合体(B)を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-266188   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-090362   出願人：住友ベークライト株式会社