特許
J-GLOBAL ID:200903036886477848
耐熱性樹脂前駆体組成物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
伊藤 穣
, 清水 猛
, 武井 英夫
, 鳴井 義夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-164054
公開番号(公開出願番号):特開2004-010697
出願日: 2002年06月05日
公開日(公表日): 2004年01月15日
要約:
【課題】各種金属面を含む基板への高い接着性を有する耐熱性樹脂組成物、それを用いた硬化被膜の形成方法、及びその硬化被膜を有してなる半導体装置を提供する。【解決手段】耐熱性樹脂前駆体並びに1分子中にカルボン酸無水物基とアルコキシシリル基有する化合物を含有する組成物を製造し、それを基板上に塗布、乾燥した後、その被膜又はその被膜をパターン加工した被膜を、加熱し硬化被膜を形成する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)耐熱性樹脂前駆体並びに(B)下記一般式(1)または(2)
IPC (8件):
C08L101/00
, C08F299/02
, C08K5/5415
, C08L79/04
, G03F7/037
, G03F7/038
, G03F7/075
, H01L21/312
FI (8件):
C08L101/00
, C08F299/02
, C08K5/5415
, C08L79/04 B
, G03F7/037
, G03F7/038 501
, G03F7/075 501
, H01L21/312 A
Fターム (62件):
2H025AA10
, 2H025AA14
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025BC70
, 2H025BE01
, 2H025CA01
, 2H025CA27
, 2H025CB25
, 2H025CB26
, 2H025CC06
, 2H025FA03
, 2H025FA14
, 2H025FA29
, 4J002CC041
, 4J002CL001
, 4J002CM021
, 4J002CM041
, 4J002EE038
, 4J002EE048
, 4J002EH128
, 4J002ES018
, 4J002EV247
, 4J002EV318
, 4J002EX036
, 4J002FD090
, 4J002FD150
, 4J002FD158
, 4J002FD200
, 4J002FD207
, 4J002GJ01
, 4J002GP03
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 4J002HA05
, 4J027AC03
, 4J027AC04
, 4J027AC06
, 4J027AH03
, 4J027AJ02
, 4J027AJ08
, 4J027BA14
, 4J027BA17
, 4J027BA19
, 4J027BA23
, 4J027CA29
, 4J027CA34
, 4J027CB10
, 4J027CC04
, 4J027CC05
, 4J027CC06
, 4J027CC08
, 4J027CD10
, 5F058AA08
, 5F058AA10
, 5F058AC10
, 5F058AF04
, 5F058AG01
, 5F058AH02
, 5F058AH03
引用特許: