特許
J-GLOBAL ID：200903036889707526

半導体冷却ユニット

発明者：
仲野 知章

仲野 知章 について

, 
海老原 次郎

海老原 次郎 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 高橋 祥泰 ,  岩倉 民芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-287927
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057130
出願日： 2003年08月06日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】放熱効率に優れ、高い形状精度を有する優れた半導体冷却ユニットを提供すること。【解決手段】半導体冷却ユニット1は、電力用の半導体素子11と冷媒を流動させる一対の冷媒流路21とを有してなり、一対の冷媒流路21の間に半導体素子11を配置してなるユニットである。半導体素子11は、半導体素子11を挟むように配置した一対の平板状の電極板151、152を有している。冷媒流路21は、その内壁面の少なくとも一部を電極板15の表面により構成してある。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電力用の半導体素子と冷媒を流動させる一対の冷媒流路とを有してなり、該一対の冷媒流路の間に上記半導体素子を配置してなる半導体冷却ユニットにおいて、 上記半導体素子は、該半導体素子を挟むように配置した一対の平板状の電極板を有しており、 かつ、上記冷媒流路は、その内壁面の少なくとも一部を上記電極板の表面により構成してあることを特徴とする半導体冷却ユニット。
IPC (1件)：
H01L23/473
FI (1件)：
H01L23/46 Z
Fターム (6件)：
5F036AA01 ,  5F036BA01 ,  5F036BA26 ,  5F036BB05 ,  5F036BC06 ,  5F036BD03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
  • 半導体素子の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-144410   出願人：株式会社明電舎
  • 特開平2-166758
  • 特開昭53-138677

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