特許
J-GLOBAL ID：200903030209363579

冷却流体冷却型半導体装置

発明者：
井上 誠司

井上 誠司 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-200021
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026215
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】装置の製造寸法のばらつきにも関わらず、冷却効果に優れ組み付けも容易な冷却流体冷却型半導体装置を提供すること。【解決手段】両端が一対のヘッダに連結される扁平冷却チューブ2、2の間に半導体モジュール1が介設され、U字状板ばね部材4がそれらを挟圧する。扁平冷却チューブ2の両端部は半導体モジュール1の厚さ方向に変形容易とされており、扁平冷却チューブ2と半導体モジュール1との接触性が改善される。
請求項（抜粋）：
所定間隔を隔てて平行に延設される一対のヘッダと、互いに所定間隔を隔てて複数配置されるとともに両端が前記両ヘッダに直接又は連結管部を介して接合される冷却チューブと、前記扁平冷却チューブの間に挟圧される半導体モジュールと、を備え、前記ヘッダの前記冷却チューブ接合部又は前記連結管部は、前記挟圧により前記冷却チューブよりも前記半導体モジュールの厚さ方向へ大きく変形されることを特徴とする冷却流体冷却型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/473 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
H01L 23/40 E ,  H05K 7/20 M ,  H01L 23/46 Z
Fターム (11件)：
5E322AA07 ,  5E322AB04 ,  5E322DA04 ,  5E322EA10 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB43 ,  5F036BB48 ,  5F036BC09 ,  5F036BC12
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (19件)
  • パワー半導体装置の冷却装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-188464   出願人：富士電機株式会社
  • 半導体モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-347390   出願人：株式会社東芝
  • 特公昭47-025752
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