特許
J-GLOBAL ID：200903036931047914

フリップチップ型半導体パッケージ及びその装置における樹脂注入方法

発明者：
犬塚 忠志

犬塚 忠志 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-284059
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114289
出願日： 1998年10月06日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、基板と半導体チップとの間に封止樹脂を形成する際、封止樹脂が広がり易くなることを可能にする半導体パッケージを提供することである。【解決手段】 本願の代表的な発明は、基板10と半導体チップ20との間を封止する樹脂40とを有する半導体パッケージにおいて、基板10の表面に凹部50を形成した半導体パッケージの構造である。
請求項（抜粋）：
外部に電気的な信号を出力する複数の電極部を有する半導体チップと、表面とその反対側の裏面とを有する基板であって、前記複数の電極部に対応して設けられた複数のパッド部が前記表面に配置され、前記複数のパッド部に電気的に接続され、外部装置と電気的に接続するための複数の接続部が前記裏面に配置された前記基板と、前記基板の上方に配置された前記半導体チップの前記複数の接続部と前記複数のパッド部とを電気的に接続する複数の導電部と、前記基板と前記半導体チップとの間に配置され、前記複数の接続部、前記複数のパッド部及び前記複数の導電部とを封止する封止樹脂とを備えたフリップチップ型半導体パッケージにおいて、前記基板の中央部には、凹部が形成されたことを特徴とするフリップチップ型半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L
Fターム (6件)：
5F044KK01 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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