回路用接続部材及び回路板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-050032
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。【解決手段】直径0.3ミクロンのアクリルゴム粒子が一次分散された液状エポキシ樹脂を30重量部を固形分30重量%のビスフェノール型Aフェノキシ樹脂溶液(樹脂重量部:30部)と混合し、ついでこの混合溶液に潜在性硬化剤40重量部を加え、さらに導電性粒子を配合分散させ、厚みフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、熱風乾燥し回路用接続部材を得、金バンプ付きチップとNi/Auめっき銅回路を有するフレキシブル回路板の接続を行ったが、良好な接続信頼性を示した。

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が(A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。

IPC (3件)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , H01L 21/60 311 S

引用特許：

審査官引用 (70件)

接着剤組成物および接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-047875 出願人：日立化成工業株式会社
導電性樹脂ペーストおよび半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-302240 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤組成物及び積層フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-183638 出願人：日立化成工業株式会社

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