光電部品の封止

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-524582
公開番号（公開出願番号）：特表平9-510555
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】封止された光学部品(1)は、単結晶シリコンウエハー(3)と、この上に配置された導波路(9)とを備え、これらの導波路は、電子集積回路の製造方法のプロセスにより少なくとも一部が形成される。導波路(9)は、光学部品(1)の縁部からシリコンウエハー(3)の表面に取付けられた能動または受動光電部品(11)まで延びる。導波路(9)を光電部品(11)に接続する領域上に、導波路(9)と光電部品(11)との間の光学的結合を改善するために調整された屈折率を有する透明プラスチック材料、例えば、エラストマーがモールド成形される(17)。このモールデイング(17)は、これと硬化プラスチック材料の外部保護層(19)との間の熱応力を減少するために、光電部品(11)全体を覆うことが有利である。モールド成形層(17)は、導波路(9)の全領域も覆い、その上部クラッドを形成することができる。ガイド溝(5)は、同様に形成されたガイドピンのガイドと導波路とを有する他の光学部品に光学部品(1)を接続するために使用されるガイドピン(7)を位置決めするためにシリコンウエハー(3)に形成される。

請求項（抜粋）：

特にシリコン板またはセラミック板である無機材料の板を形成し、この板の内部および/または表面に、導波路の少なくとも一部を形成し、この板の表面に光電部品を装着し、導波路に光学的に結合しかつ電気端子に接続する光学部品の製造方法であって、この後、導波路部の自由表面の少なくとも一部と光電部品の自由表面とからなる板の表面の少なくとも一部が、特にエラストマー材料である第1プラスチック材料で、特にモールド成形により覆われ、この板の少なくとも第1プラスチック材料で覆われた領域の頂部に、第2プラスチック材料の層が特にトランスファー成形または射出成形で被覆され、前記第2プラスチック材料は大きな力学的抵抗を有し、光学部品および導波路の保護体を形成し、前記第1プラスチック材料は、特に第2プラスチック材料の被覆工程および光学部品の作動の際に、温度変化で生じる機械的応力を緩和するために高弾性を有すること、を特徴とする方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-254390
光結合回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-290274 出願人：日本電気株式会社
特開平4-074483

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