基板処理装置および基板処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-201199
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017547
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】基板の水平方向位置を良好に位置決めする。【解決手段】位置決め機構40は、ほぼ水平に設けられたベース41と、このベース41上に回動自在に立設された3本の位置決めピン42と、3本の位置決めピン42をそれぞれ鉛直軸線まわりに同時に回動させるためのリンク機構43とを有している。位置決め機構40によるウエハWの位置決めは、3本の位置決めピン42をウエハWの外周端面に当接させて、そのウエハWを互いに押し合うことにより達成される。位置決めピン42がウエハWを押し合う力は、コイルばねのような弾性部材の弾性力である。

請求項（抜粋）：

所定の回転軸を中心に基板の一方面を吸着保持しつつ回転させる基板回転機構と、この基板回転機構によって吸着保持される基板を位置決めする位置決め機構と、上記基板回転機構によって回転される基板に処理液を供給する処理液供給機構とを含み、上記位置決め機構は、基板に対して挟持動作および退避動作を行うことができ、基板の位置を調整する複数の位置調整部材と、これら複数の位置調整部材同士を連結して同時に動作させるリンク部材と、上記位置調整部材およびリンク部材を動作させるための駆動源と、この駆動源から上記位置調整部材に至るいずれかの位置に設けられ、上記位置調整部材の基板に対する挟持力を発生させるための弾性部材とを備えていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L 21/68 G , H01L 21/306 J

Fターム (15件)：

5F031CA02 , 5F031HA13 , 5F031HA57 , 5F031HA58 , 5F031HA59 , 5F031KA04 , 5F031KA06 , 5F031KA11 , 5F031MA24 , 5F043AA26 , 5F043DD13 , 5F043DD30 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE35

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-023322
ウエハアライメント装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-010810 出願人：宮崎沖電気株式会社, 沖電気工業株式会社
特開平4-069129

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