特許
J-GLOBAL ID：200903037045901030
伝送線路および送受信装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-370333
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174305
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 導体損の低減すると共に、半導体素子に容易に接続することができる伝送線路および送受信装置を提供する。【解決手段】 誘電体基板1の裏面1Bには隆起部2を設けると共に、その表面1A,裏面1Bに導体層3,4を形成する。また、隆起部2の左,右両側には、隆起部2に沿って複数個のスルーホール5を設ける。さらに、誘電体基板1の表面1Aには、2本の溝6Aに挟まれた中央電極6Bからなるコプレーナ線路6を設けると共に、コプレーナ線路6の先端には隆起部2に対応した位置に2個のスロット孔7を形成する。これにより、スロット孔7を通じて隆起部2による導波路とコプレーナ線路6との間を接続することができる。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と、該誘電体基板の裏面に設けられ高周波信号の伝送方向に沿って断面凸形状で連続して延びる隆起部と、該隆起部の外面を含めて前記誘電体基板の表面と裏面とにそれぞれ設けられた導体層と、前記隆起部を挟んだ両側に位置して配置され前記誘電体基板を貫通して該導体層間を導通させる複数のスルーホールと、前記誘電体基板の表面の導体層を貫通して平行に延びる2本の溝と該溝間に挟まれた中心電極からなるコプレーナ線路と、前記隆起部に対応した位置で前記誘電体基板の表面の導体層を開口して設けられ該コプレーナ線路の溝にそれぞれ接続された2個のスロット孔とによって構成してなる伝送線路。
IPC (2件)：
H01P 5/10
, H01P 5/02 603
H01P 5/10 E
, H01P 5/02 603 E
