特許
J-GLOBAL ID：200903037059777323
半導体ウエハ加工用粘着シート
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055692
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256234
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ加工に際して、不純性が少なくかつ耐チッピング特性に優れダイシングの際のチップ飛びを防ぐ半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、ベース樹脂が0.5〜50重量%のアクリル酸ブチルを主成分とする-COOH末端の重量平均分子量300000〜700000の共重合体と99.5〜50重量%のアクリル酸2-エチルヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチルとを共重合して得られた-OH末端の重量平均分子量250000〜350000の共重合体からなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
請求項（抜粋）：
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、ベース樹脂がアクリル酸ブチルを主成分とする-COOH末端の重量平均分子量300000〜700000の共重合体0.5〜50重量%とアクリル酸2-エチルヘキシルとアクリル酸ブチル、酢酸ビニル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチルとを共重合して得られた-OH末端の重量平均分子量250000〜350000の共重合体99.5〜50重量%とからなることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (3件)：
C09J 7/02
, C09J 4/06
, H01L 21/301
C09J 7/02 Z
, C09J 4/06
, H01L 21/78 M
4J004AA10
, 4J004AB06
, 4J004CB03
, 4J004FA05
, 4J040DE021
, 4J040DF021
, 4J040JA09
, 4J040JB07
, 4J040KA11
, 4J040KA16
, 4J040LA01
, 4J040NA20
