特許
J-GLOBAL ID:200903037116350935
シリコン半導体素子熱処理治具用石英ガラスおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
服部 平八
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-331938
公開番号(公開出願番号):特開平8-175840
出願日: 1994年12月09日
公開日(公表日): 1996年07月09日
要約:
【要約】【構成】1200°Cにおける粘度が1012.9dPa・s以上であり、OH基含有量が30ppm以下、アルミニウム元素含有量が5〜30ppm、鉄元素含有量が0.8ppm未満であるシリコン半導体素子熱処理治具用石英ガラス、および該石英ガラスを製造するため、5〜30ppmの範囲のアルミニウム元素を含みかつ、0.8ppm未満の鉄元素を含む天然水晶粉を、1.3×10-2〜1.3×103Paの減圧下で、電気加熱手段を用いて加熱溶融しガラス化するリコン半導体素子熱処理治具用石英ガラスの製造方法。【効果】本発明の石英ガラスは耐熱性が高い上に半導体毒の鉄元素による影響が少なく、大型化したシリコンウエハ等の半導体処理用治具材料として好適である。その上、製造方法が従来使用されていた真空電気溶融法が使用でき、低コストで前記石英ガラスを製造できる。
請求項(抜粋):
1200°Cにおける粘度が1012.9dPa・s以上であり、OH基含有量が30ppm以下、アルミニウム元素含有量が5〜30ppm、鉄元素含有量が0.8ppm未満であることをことを特徴とするシリコン半導体素子熱処理治具用石英ガラス。
IPC (6件):
C03C 3/06
, C03B 20/00
, H01L 21/22 501
, H01L 21/31
, H01L 21/324
, H01L 21/68
引用特許:
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