特許

J-GLOBAL ID：200903037127410859

加速度センサおよび加速度センサにおける電極接続方法

発明者： 浅野 勝吾 ,  青木 治美 ,  関野 晴彦 ,  島崎 新二 ,  小田島 智博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324530
公開番号（公開出願番号）：特開平11-160343
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 従来、不可能と考えられていた圧電セラミック素子と各端子との接続に、Alワイヤ・ボンディング工法(超音波接合)の実施を可能にする。【解決手段】 圧電セラミック素子5の各電極14,15の導電材としてAg-Pt導電材を用いることにより、各リード端子9,19との接続にAlワイヤ・ボンディング工法を可能にして、Alのワイヤ7′,7′′,7′′′,7′′′′による細線接続を行うことによって、センサの小型化を図る。

請求項（抜粋）：

圧電セラミックを用いた加速度センサにおいて、圧電セラミックにおける複数の電極部に、銀-白金材からなる電極導電部を設け、これらの電極導電部間をアルミニウム細線によって電気的に接続したことを特徴とする加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/09 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 41/08

FI (3件)：

G01P 15/09 ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 41/08 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-063316   出願人：松下電工株式会社
• 積層セラミック素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-318013   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-268711
  
• 特開平4-268711