回路基板、受動部品、電子装置、及び回路基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-170475
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005645
出願日： 2003年06月16日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】高周波領域において低比抵抗及び低誘電体損失を共に有する回路基板、受動部品、電子装置、及び回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路基板10は、ベース基板11と、ベース基板11上に下部配線層12、キャパシタ層13、上部配線層14が順次積層されて構成され、前記下部配線層12は、エアロデポジション法によりセラミックス微粒子材料により形成された第1層間絶縁層16と、電解めっき法等により形成されたCu膜の第1導電体層15などから構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

層間絶縁層と導電体層とが積層されてなる回路基板であって、前記層間絶縁層はエアロゾル化した微粒子材料を吹き付けて堆積されてなり、前記導電体層が金属あるいは合金材料よりなる連続膜であることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 , H01G4/12

FI (4件)：

H05K3/46 T , H05K3/46 E , H05K3/46 Q , H01G4/12 358

Fターム (30件)：

5E001AB03 , 5E001AE00 , 5E001AE01 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA33 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC17 , 5E346CC18 , 5E346CC21 , 5E346CC31 , 5E346CC54 , 5E346DD04 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346FF17 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (6件)

複合構造物の作製方法および作製装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-310585 出願人：経済産業省産業技術総合研究所長, 東陶機器株式会社
特開平3-272198
強誘電体を用いた画像の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-109177 出願人：大日本インキ化学工業株式会社

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