特許
J-GLOBAL ID:200903037156984589

化合物半導体素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-051927
公開番号(公開出願番号):特開2004-260114
出願日: 2003年02月27日
公開日(公表日): 2004年09月16日
要約:
【課題】GaN系化合物特有の素子特性を損ねることなく、ゲート電極における電流リークを生じにくくした化合物半導体素子を提供する。【解決手段】HEMT1の電子供給層110はAlxGa1-xNからなり、また、チャネル層119はGaNからなる。そして、電子供給層110の、ゲート電極の位置する側の表面が、AlyGa1-yN(ただし、y>x)からなるキャップ層112にて覆われてなり、該キャップ層112上にゲート電極108が形成される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
Gaを必須とするIII族元素の窒化物からなる電子供給層と、該電子供給層から電子の供給を受けるチャネル層と、前記電子供給層上にショットキー電極からなるゲート電極とを有し、 前記電子供給層はAlxGa1-xNからなり、また、前記チャネル層は該電子供給層よりもGaN混晶比の高いIII族元素の窒化物からなり、さらに、 前記電子供給層の、前記ゲート電極の位置する側の表面が、AlyGa1-yN(ただし、y>x)からなるキャップ層にて覆われてなり、該キャップ層上に前記ゲート電極が形成されてなることを特徴とする化合物半導体素子。
IPC (3件):
H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812
FI (1件):
H01L29/80 H
Fターム (17件):
5F102FA00 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ02 ,  5F102GJ10 ,  5F102GK02 ,  5F102GL02 ,  5F102GM04 ,  5F102GM07 ,  5F102GM08 ,  5F102GM10 ,  5F102GQ01 ,  5F102GT01 ,  5F102GT03 ,  5F102GV05 ,  5F102HC01
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • GaN系HEMTのシミュレーション装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-077644   出願人:株式会社東芝
  • 半導体素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-056788   出願人:ソニー株式会社
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-291502   出願人:株式会社デンソー
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