特許
J-GLOBAL ID：200903037159524341

LSIチップ及びLSIチップ間の伝送方法

発明者：
稲葉 武志

稲葉 武志 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235437
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068904
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板に複数のLSIチップを実装しても、装置の実装面積を縮小することができ、信号の伝送スピードを向上させることを目的とする。【解決手段】 LSIチップ本体10と、LSIチップ本体10の外周表面に設けられた複数のパッド11と、LSIチップ本体10に内蔵され、信号の入出力制御を行う通信制御部12と、複数のパッド11にそれぞれ内蔵され、電磁波を送受信する逆F形の送受信用アンテナ15と、LSIチップ本体10に内蔵され、各パッドの送受信用アンテナ15と通信制御部12との間で信号のやり取りをする無線送受信部13とを備えてなるものである。
請求項（抜粋）：
LSIチップ本体と、LSIチップ本体の外周表面に設けられた複数のパッドと、LSIチップ本体に内蔵され、信号の入出力制御を行う通信制御部と、複数のパッドにそれぞれ内蔵され、電磁波を送受信する逆F形の送受信用アンテナと、LSIチップ本体に内蔵され、各パッドの送受信用アンテナと通信制御部との間で信号のやり取りをする無線送受信部と、を備えたことを特徴とするLSIチップ。
Fターム (7件)：
5K012AA01 ,  5K012AB05 ,  5K012AC01 ,  5K012AC07 ,  5K012AC09 ,  5K012AC11 ,  5K012BA18
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (18件)
  • 特開平4-025046
  • 特開平4-025046
  • 特開平4-025046
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