特許
J-GLOBAL ID：200903037166001559

半導体装置

発明者：
中村 重信

中村 重信 について

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石山 弘

石山 弘 について

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酒井 泰幸

酒井 泰幸 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-423099
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012163
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】安価な構成で、信頼性を向上できる車両に搭載される半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子10,11に接合された上方電極板(第1電極板)2の上側露出面(第1電極面)とモールド樹脂4の上面側露出面(第1樹脂面)とは略同一平面上に形成し、半導体素子10,11に接合された下方電極板(第2電極板)3の下側露出面(第2電極面)とモールド樹脂4の下面側露出面(第2樹脂面)とは略同一平面上に形成している。そして、半導体素子10,11の発熱時には、モールド樹脂4が大きく膨張して、押圧力をモールド樹脂4が受け持ち、半導体素子10,11に作用しないようにしている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
略平面状に形成された電力用半導体素子と、該電力用半導体素子の第1素子面に接合した第1電極板と、該電力用半導体素子の第2素子面に接合した第2電極板と、該電力用半導体素子を制御する制御回路に電気的に接続する第1接続端子と、該電力用半導体素子を駆動させる駆動回路に電気的に接続する第2接続端子と、前記電力用半導体素子,前記第1電極板,前記第2電極板,前記第1接続端子及び前記第2接続端子を一体化すると共に前記第1電極板の第1電極面側及び前記第2電極板の第2電極面側を露出させて形成されたモールド樹脂と、からなる半導体モジュールと、 絶縁部材を介して前記半導体モジュールを挟設した冷却部材と、 を備えた半導体装置において、 前記第1電極板の前記第1電極面と前記モールド樹脂の第1樹脂面、及び/又は、前記第2電極板の前記第2電極面と前記モールド樹脂の第2樹脂面は、略同一平面上に形成されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L25/07 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18
FI (2件)：
H01L25/04 C ,  H01L23/46 Z
Fターム (8件)：
5F036AA01 ,  5F036BA01 ,  5F036BA10 ,  5F036BB43 ,  5F036BC23 ,  5F036BD03 ,  5F036BD21 ,  5F036BE01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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