特許
J-GLOBAL ID：200903062621692101

半導体装置

発明者：
真光 邦明

真光 邦明 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 碓氷 裕彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-228272
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124406
出願日： 2002年08月06日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 熱応力が作用したときに、樹脂の剥離を防止して、信頼性を向上させる。【解決手段】 本発明の半導体装置11は、発熱素子12の両面から一対の放熱板13、14を介して放熱するものであって、装置のほぼ全体を樹脂18でモールドしたものにおいて、発熱素子12と放熱板13、14とを接合する半田層を備えると共に、放熱板13、14等の表面に塗布され樹脂18との密着性を高めるポリアミド樹脂16を備え、そして、ポリアミド樹脂16の塗布厚さを半田層の厚み寸法の約20%程度以下としたものである。
請求項（抜粋）：
発熱素子と、この発熱素子の両面から放熱するための一対の放熱板とを備え、装置のほぼ全体を樹脂でモールドするように構成した半導体装置において、前記発熱素子と前記放熱板とを接合する半田層と、前記放熱板等の表面における前記樹脂と接触する面に塗布され、前記樹脂との密着性を高めるポリアミド樹脂とを備え、前記ポリアミド樹脂の塗布厚さを、前記半田層の厚み寸法の約20%程度以下としたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
H01L 23/34 A ,  H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 D
Fターム (12件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB02 ,  4M109ED01 ,  4M109EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB08 ,  5F036BB16 ,  5F036BE01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (10件)
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