特許

J-GLOBAL ID：200903037172632242

単結晶インゴットの当て板

発明者： 中島 亮
出願人/特許権者： 株式会社SUMCO
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-272339
公開番号（公開出願番号）：特開2006-082211
出願日： 2004年09月17日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】 ワイヤの細線化および砥粒の細粒化に伴うワイヤの断線を防止する単結晶インゴットの当て板を提供する。【解決手段】 当て板14を円柱状のインゴットIの両端面にそれぞれ当接させながら、ワイヤソーを用いてインゴットIから半導体ウェーハに切断する。この当て板14は、ワイヤソーによる切断方向と直交方向に延びる短辺とを有する略矩形のガラス板であり、長辺の長さがインゴットIの直径と略同じであり、短辺の長さがインゴットIの直径よりも小さく形成されている。これにより、インゴットと同じ直径を有する従来に係る円柱状の当て板14に比べて、当て板14とワイヤとの接触面積を小さくでき、ワイヤ11への負荷を小さくすることができる。また、細粒化された遊離砥粒を用いてもワイヤ11への負荷をかけずにワイヤの断線を低減することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

円柱状の単結晶インゴットの軸方向の両端面にそれぞれ当接され、ワイヤソーによる切断時の単結晶インゴットの変形を防止する単結晶インゴットの当て板であって、 上記当て板は、その当接する面がワイヤソーによる切断方向に延びる長辺と、 ワイヤソーによる切断方向と直交する方向に延びる短辺とを有する略矩形に形成され、上記長辺の長さが単結晶インゴットの直径と略同じであり、 上記短辺の長さが単結晶インゴットの直径よりも短い単結晶インゴットの当て板。

IPC (3件)：

B24B 27/06 ,  B28D 5/04 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B27/06 D ,  B28D5/04 C ,  H01L21/304 611W

Fターム (12件)：

3C058AA05 ,  3C058AB04 ,  3C058CB03 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069BB04 ,  3C069CA04 ,  3C069CB01 ,  3C069DA00 ,  3C069EA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 硬脆性材料の切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-066182   出願人：三菱住友シリコン株式会社

審査官引用 (2件)

• マルチワイヤソーによる切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234144   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開平2-152765