複合材料とその製造方法及び用途

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069540
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265227
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】塑性加工性の優れた複合材料及びその製造方法並びに半導体装置の放熱基板とそれを適用した半導体装置を提供する。【解決手段】金属と、無機化合物との複合材料よりなり、無機化合物はデンドライト状又は棒状に形成されており、特に第一酸化銅(Cu2O )を10〜55体積%含み、残部が銅(Cu)と不可避的不純物からなり、室温から300°Cにおける熱膨張係数が5×10-6〜17×10-6/°Cで、熱伝導率が100〜380W/m・kである銅複合材料であり、溶解,鋳造,加工の一連のプロセスにより製造することができ、半導体装置の放熱板に適用することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金属と無機化合物とを有する複合材料において、前記化合物はデンドライト状に形成されていることを特徴とする複合材料。

IPC (4件)：

C22C 1/10 , B22F 1/00 , C22C 9/00 , H01L 23/373

FI (4件)：

C22C 1/10 G , B22F 1/00 L , C22C 9/00 , H01L 23/36 M

Fターム (12件)：

4K018AA04 , 4K018AB01 , 4K018AC01 , 4K018BA02 , 4K018BC40 , 4K018KA32 , 4K020AA22 , 4K020AC04 , 4K020BB22 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BD01

引用特許：

出願人引用 (6件)

特公昭44-014469
特開平2-219248
特開平1-259138

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審査官引用 (6件)

特公昭44-014469
特開平2-219248
特開平1-259138

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