特許

J-GLOBAL ID：200903037195047177

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

発明者： 古沢 文夫 ,  赤城 清一 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075305
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265650
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】耐リフロークラック性、耐湿信頼性に優れ、実装の際に特定の前処理なしにはんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル類と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ-ル樹脂を含む硬化剤、(C)インデン系オリゴマー、(D)無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル類と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ-ル樹脂を含む硬化剤、(C)インデン系オリゴマー、(D)無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/00 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-198211   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 高反応性変性フェノール樹脂の製造方法、該樹脂を含有する成形粉、電気・電子部品用材料及び半導体封止材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-022339   出願人：鹿島石油株式会社
• 新規なエラストマー含有変性フェノール樹脂組成物、それからの注型品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-347094   出願人：鹿島石油株式会社, 日本ポリペンコ株式会社