特許
J-GLOBAL ID:200903037236727960
異方性導電接着フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石島 茂男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-025937
公開番号(公開出願番号):特開平9-199206
出願日: 1996年01月19日
公開日(公表日): 1997年07月31日
要約:
【要約】【課題】導通信頼性を損なうことなく、複数の接続手段を一括して接続しうる異方性導電接着フィルムを提供する。【解決手段】絶縁性接着剤樹脂2中に導電粒子3を分散した異方性導電接着フィルム1において、10%圧縮変位時の圧縮強度が7.0kgf/mm2以下であるとともに、圧縮変位時の回復率が10%以上である導電粒子3を用いる。導電粒子3としては、例えば、脂肪族アクリレート架橋体からなる樹脂粒子3aを核体として、その表面に金属めっき3bを施したものを用いる。本発明によれば、TABフィルム等の接続手段の厚みの差異に起因する端子間の間隔にばらつきが生じた場合であっても、端子間の電気的な接続を十分に行うことができる。
請求項(抜粋):
絶縁性接着剤中に導電粒子を分散した異方性導電接着フィルムにおいて、上記導電粒子における10%圧縮変位時の圧縮強度が7.0kgf/mm2以下であることを特徴とする異方性導電接着フィルム。
IPC (9件):
H01R 11/01
, C09J 7/00 JLH
, C09J 9/02
, C09J163/00 JFN
, C09J171/10 JFW
, H01B 1/20
, H01B 5/16
, H01L 21/60 311
, H01R 43/00
FI (9件):
H01R 11/01 A
, C09J 7/00 JLH
, C09J 9/02
, C09J163/00 JFN
, C09J171/10 JFW
, H01B 1/20 D
, H01B 5/16
, H01L 21/60 311 W
, H01R 43/00 H
引用特許:
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