特許
J-GLOBAL ID：200903037286197538

配線基板

発明者：
川畑 幸喜

川畑 幸喜 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-336309
公開番号（公開出願番号）：特開2005-108893
出願日： 2003年09月26日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 差動伝送線路と差動貫通導体との接続における特性インピーダンス不整合から生じる高周波信号の反射損失を非常に小さなものに抑制することができ、その結果、半導体素子の作動性を良好なものとできる配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板1は、絶縁基板2に、互いに平行に形成された一対の貫通導体から成る差動貫通導体9と、差動貫通導体9を同心円状に取り囲むように形成された複数の接地貫通導体10と、接地貫通導体10に沿って差動貫通導体9を同心円状に取り囲む開口部12が形成された接地導体層4bとが設けられており、接地導体層4bは、開口部12の開口縁が接地貫通導体10の中心を通るようにして形成されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁基板に、互いに平行に形成された一対の信号貫通導体から成る差動貫通導体と、該差動貫通導体を同心円状に取り囲むように形成された複数の接地貫通導体と、該接地貫通導体に沿って前記差動貫通導体を同心円状に取り囲む開口部が形成された接地導体層とが設けられており、該接地導体層は、前記開口部の開口縁が前記接地貫通導体の中心を通るようにして形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11
FI (3件)：
H05K1/02 P ,  H01L23/12 301Z ,  H05K1/11 N
Fターム (25件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CC10 ,  5E338CD40 ,  5E338EE11
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 両面プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-225594   出願人：日本電気株式会社
  • 相互接続構造体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-285296   出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク
審査官引用 (5件)
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