特許
J-GLOBAL ID：200903037331231866

電子部品

発明者：
日▲高▼ 晃男

日▲高▼ 晃男 について

, 
池▲辺▼ 庄一

池▲辺▼ 庄一 について

, 
溝口 督生

溝口 督生 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-184738
公開番号（公開出願番号）：特開2006-012956
出願日： 2004年06月23日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】本発明は、低コストでの製造工程で製造され、かつ微調整などを不要としつつ、同時に、非常に耐たわみ性に優れた電子部品を供給することを目的とする。【解決手段】本発明は、素子2と、素子2に設けられた一対の端子部4と、端子部4の一部と素子2を覆う外装材5と、外装材5の底面9に凸部10を有し、端子部4が凸部10から外装材5の外部へ突出している構成により、緩和吸収力を端子部4にもたせて、耐たわみ性を向上させる電子部品1である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
素子と、 前記素子に設けられた一対の端子部と、 前記端子部の一部と前記素子を覆う外装材と、 前記外装材の底面に凸部を有し、 前記端子部が前記凸部から外装材の外部へ突出していることを特徴とする電子部品。
IPC (6件)：
H01G 4/228 ,  H01C 1/02 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/38 ,  H01G 4/224
FI (13件)：
H01G1/14 W ,  H01C1/02 Z ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/12 436 ,  H01G4/12 445 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301F ,  H01G4/30 301J ,  H01G4/30 311E ,  H01G4/38 A ,  H01G1/02 R
Fターム (39件)：
5E001AB01 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF02 ,  5E001AG01 ,  5E001AH01 ,  5E028BA03 ,  5E028BB01 ,  5E028CA01 ,  5E028EA03 ,  5E082AA02 ,  5E082AB01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC31 ,  5E082BC40 ,  5E082CC03 ,  5E082CC19 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG08 ,  5E082GG11 ,  5E082GG23 ,  5E082HH27 ,  5E082HH48 ,  5E082KK01 ,  5E082KK07 ,  5E082LL02 ,  5E082LL13 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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