半導体樹脂封止装置の稼働状況モニタシステム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-024115
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222591
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】半導体樹脂封止装置に発生する異常の種類を認識して、装置の稼働状況を定量的に把握することができる稼働状況モニタシステムを提供する。【構成】稼働状況モニタシステム7のマイコン3は、半導体樹脂封止装置2において1次異常が発生したと異常認識部1によって認識された場合に、その半導体樹脂封止装置2が装置状態判別部4により通常運転状態であると判別された時のみ、発生した1次異常の種類毎にその発生回数をカウントして、そのカウント値と1次異常の発生から1次異常が解除されるまでの時間及び2次異常が解除されるまでの時間をメモリ3aに記憶させ、これらを元に平均故障間隔及び平均修復時間を算出してCRTディスプレイ6に表示させる。

請求項（抜粋）：

材料のローディング、樹脂封止、アンローディング及び金型クリーニングを自動的に行う半導体樹脂封止装置において、該装置に異常が発生した場合、異常の種類を認識する異常認識手段と、その発生した異常に関する各種データを記憶する記憶手段と、該装置の状態を判別する装置状態判別手段と、各種データの表示を行う表示手段と、前記装置状態判別手段が通常運転状態であると判別している場合において、前記異常認識手段が認識した異常状態の種類毎に異常状態の発生回数をカウントすると共に、そのカウント数と、各異常状態の解除までの時間を前記記憶手段に記憶させ、これらを元に平均故障間隔及び平均修復時間を算出して前記表示手段に表示させるように制御する制御手段とを具備したことを特徴とする半導体樹脂封止装置の稼働状況モニタシステム。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02

FI (2件)：

H01L 21/56 R , B29C 45/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-349916 出願人：アピックヤマダ株式会社
特開平4-341817
情報処理システムの保守管理方式
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-113527 出願人：日本電気フィールドサービス株式会社

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