特許
J-GLOBAL ID:200903037408115627
導電回路パターンの形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-095544
公開番号(公開出願番号):特開2002-299796
出願日: 2001年03月29日
公開日(公表日): 2002年10月11日
要約:
【要約】【課題】 導電性と密着性が共に優れる微細な導体回路パターンを複雑な工程を経ることなく容易に形成し得る方法を提供すること。【解決手段】 本発明にかかる導体回路パターンの形成方法は、基材上に、感光性導電ペーストを塗布・乾燥し、次いで、露光・現像した後、得られた感光性導電ペーストのパターンを加熱処理してペースト中に含まれる10〜90wt%の有機分を脱バインダーすることにより、導電回路パターンを形成することを特徴とする。
請求項(抜粋):
基材上に、導電性粒子と有機ビヒクルを含む感光性導電ペーストを塗布・乾燥し、次いで、露光・現像した後、得られた感光性導電ペーストのパターンを加熱処理してペースト中に含まれる10〜90wt%の有機分を脱バインダーすることにより、導電回路パターンを形成することを特徴とする導電回路パターンの形成方法。
IPC (3件):
H05K 3/02
, H01B 13/00 503
, H05K 1/09
FI (3件):
H05K 3/02 B
, H01B 13/00 503 D
, H05K 1/09 D
Fターム (28件):
4E351AA13
, 4E351BB01
, 4E351BB24
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351CC31
, 4E351DD01
, 4E351DD52
, 4E351EE02
, 4E351EE03
, 4E351EE11
, 4E351EE21
, 4E351GG01
, 5E339AA01
, 5E339AB05
, 5E339BB01
, 5E339BB02
, 5E339BC01
, 5E339BC05
, 5E339BD03
, 5E339BD07
, 5E339BD11
, 5E339BE05
, 5E339DD02
, 5E339EE05
, 5E339FF10
, 5E339GG01
, 5G323CA05
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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特開昭59-143149
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特開昭59-143149
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フィルム基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-176689
出願人:シャープ株式会社
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