特許
J-GLOBAL ID:200903037542169210
半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
前田 弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-139573
公開番号(公開出願番号):特開2001-320003
出願日: 2000年05月12日
公開日(公表日): 2001年11月16日
要約:
【要約】【課題】 小型及び無騒音で高信頼性を有しながら半導体装置の省電力化を積極的に図る。【解決手段】 本発明の半導体装置10は、電子デバイス20と、電源31及び電子部品32を含む電子回路30とから構成されている。電子デバイス20は、電子回路30から供給される電力又は電気信号により所定の機能を達成する電子機能素子21と該電子機能素子20と密着して設けられ、電子機能素子21が発する熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子22とを含む。電子機能素子31が発する熱エネルギーは熱電変換素子22に伝達され、該熱電変換素子22は伝達された熱エネルギーを電気エネルギーに変換して電力として電子回路30の電子部品32に帰還させる。
請求項(抜粋):
電気エネルギー供給手段から電気エネルギーを受けることにより所望の機能を達成する電子機能素子を含む機能手段と、前記機能手段が発する熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換手段と、変換した電気エネルギーを回収し、回収した電気エネルギーを前記電力エネルギー供給手段に帰還させる電気エネルギー回収手段とを備えていることを特徴とする半導体装置。
Fターム (6件):
5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BA24
, 5F036BA32
, 5F036BE01
, 5F036BF05
引用特許:
審査官引用 (4件)
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-024146
出願人:ソニー株式会社
-
熱電材料の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-190414
出願人:大阪瓦斯株式会社
-
特開平2-143548
前のページに戻る