信頼性に優れたブラインドビア孔を有するプリント配線板用銅張板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-375343
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183535
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】銅張板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して銅箔を加工し、小径のブラインドビア孔をあけた後、孔内部の銅箔と表層銅箔との接続信頼性を上げる。【解決手段】少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板の銅箔aの上に、酸化金属処理を施すか、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む、樹脂層或いはフィルムに塗布した総厚み30〜200μmの樹脂層bを配置し、直接20〜60mJ/パルスから選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを照射して銅箔を加工除去し、最後に5〜35mJ/パルスから選ばれるエネルギーを照射してブラインドビア孔cを形成した後、銅箔表裏表面及び発生したバリiをエッチング除去した後、孔内部を気相処理、湿潤処理してから80容積%以上銅メッキeにて充填して得られる銅張板を用いてプリント配線板を作成する。

請求項（抜粋）：

銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーの照射によりブラインドビア孔をあける前に、銅箔表面に孔あけ用補助材料として融点900°C以上で、且つ結合エネルギー300kJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉又は金属粉の1種或いは2種以上の成分を3〜97vol%含む樹脂組成物層を配置するか、または銅箔表面を酸化金属処理した後、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、炭酸ガスレーザーを照射し、多層板の銅箔の少なくとも1層以上の銅箔に孔あけ加工し、ついでブラインドビア孔底部の銅箔表面に炭酸ガスエネルギー5〜35mJ/パルスから選ばれたエネルギーで照射してブラインドビア孔あけを行い、ついで孔内部の銅箔表面に付着する樹脂層を除去した後、孔の80容積%以上を銅メッキで充填して得られるブラインドビア孔を有する銅張板を用いることを特徴とする孔信頼性に優れたプリント配線板用銅張板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , H05K 3/00 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N , B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , H05K 3/00 N , H05K 3/40 K

Fターム (29件)：

4E068AF01 , 4E068CA02 , 4E068CF01 , 4E068CF03 , 4E068DA11 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC33 , 5E317CD01 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC32 , 5E346CC51 , 5E346FF03 , 5E346FF07 , 5E346FF12 , 5E346FF14 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (3件)

多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-356503 出願人：日本カーバイド工業株式会社
ビルドアップ配線板におけるヴィアの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-268246 出願人：富士通株式会社
レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-158534 出願人：株式会社篠崎製作所

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