特許

J-GLOBAL ID：200903037603129160

レーザー加工装置および方法

発明者： 宗行 健 ,  河西 研二 ,  中井 出 ,  結城 治宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030877
公開番号（公開出願番号）：特開2000-233291
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 被加工物の寸法に対応でき、生産性が高く効率のよいレーザー加工を行うことができるレーザー加工装置および方法を提供する。【解決手段】 レーザー発振器1から出射されたレーザービーム2を分岐手段により分岐した各レーザービーム2a、2bをそれぞれの走査手段4、5により被加工物7の加工位置に導くと共に、集束手段6a、6bにより集束して被加工物7上に照射することによって、各レーザービーム2a、2bにより被加工物7上の所定範囲の加工エリアBをレーザー加工し、前記被加工物7を前記各集束手段6a、6bに対して相対的に移動させて、次の加工エリアを各集束手段6a、6bから照射される各レーザービーム2c、2cにより順次レーザー加工していくレーザー加工装置において、各集束手段6a、6bの中心点間の間隔Cを、被加工物7上の全加工エリアAの大きさに対応して自動調整する調整手段10を有する。

請求項（抜粋）：

レーザー発振器から出射されたレーザービームを分岐手段により分岐した各レーザービームをそれぞれの走査手段により被加工物の加工位置に導くと共に、集束手段により集束して被加工物上に照射することによって、各レーザービームにより被加工物上の所定範囲の加工エリアをレーザー加工し、前記被加工物を前記各集束手段に対して相対的に移動させて、次の加工エリアを各集束手段から照射される各レーザービームにより順次レーザー加工していくレーザー加工装置において、各集束手段の中心点間の間隔を、被加工物上の全加工エリアの大きさに対応して自動調整する調整手段を有することを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (5件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/02 A ,  B23K 26/08 N ,  H05K 3/00 N

Fターム (5件)：

4E068CA09 ,  4E068CD04 ,  4E068CD06 ,  4E068CD16 ,  4E068CE07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-145013   出願人：住友重機械工業株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-122239   出願人：株式会社アマダ