特許
J-GLOBAL ID：200903001881456933

レーザ加工装置

発明者：
礒 圭二

礒 圭二 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-145013
公開番号（公開出願番号）：特開平10-323785
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 加工速度を向上させることのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザ発振器からのパルス状のレーザ光を複数に分岐する。分岐されたレーザ光をそれぞれ、ワーク20面上におけるX軸方向及びY軸方向に振らせ、fθレンズ17、18を通して前記ワークに照射するための2つのガルバノスキャン系31、32を備える。2つのガルバノスキャン系31、32は左右対称の関係で配置し、これらのガルバノスキャン系により前記ワークに分割設定された複数の加工領域を同時加工する。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器からのパルス状のレーザ光を複数に分岐する分岐手段と、分岐されたレーザ光をそれぞれ、ワーク面上におけるX軸方向及びY軸方向に振らせ、fθレンズを通してワークに照射するための複数のガルバノスキャン系とを備え、前記複数のガルバノスキャン系により前記ワークに分割設定された複数の加工領域を同時加工することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
B23K 26/06 C ,  B23K 26/00 330 ,  G02B 26/10 104 ,  H05K 3/00 N
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM