特許
J-GLOBAL ID：200903037627978258
センタレス研削装置、及びセンタレス研削装置用のシュー、並びにセンタレス研削方法。
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人プロテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-251034
公開番号（公開出願番号）：特開2006-062066
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 センタレス研削技術を改良して、調整砥石に関するコスト(製造コスト,メンティナンスコスト)を低減する。【解決手段】 (B)に示したように、ブレード5とシュー7とで細径の被加工物を支承する。上記ブレードおよびシューは、「被加工物に接触してこれを支承する面」に櫛歯形の凹凸が設けられて、相互に接触しないように組み合わされている。前記の櫛歯形溝付シュー7に超音波圧電素子8が取り付けられていて、該櫛歯形溝付シュー7を超音波サイクルで楕円振動させる。これにより、被加工物3が回転せしめられる。回転する被加工物に対して、図外の研削砥石を接触させてセンタレス研削が行なわれる。前記の超音波圧電素子8は、仮想線で示したように、櫛歯形溝付ブレード5に取り付けても良い。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ブレード(2)と、調整砥石(1)又はシューとによって被加工物(3)を無心的に支承しつつ、該被加工物に研削砥石を接触させることにより、上記被加工物をセンタレス研削する方法において、
回転しつつある研削砥石に対して、前記調整砥石(1)又はシュー(7,11)を接触させてツルーイングおよび/またはドレッシングすることを特徴とする、センタレス研削方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
3C043AA08
, 3C043CC03
, 3C043DD05
