特許

J-GLOBAL ID：200903037641516747

基 板

発明者： 浦川 剛 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人 ,  寺野 克典 ,  辻村 好彦
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-032709
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233903
出願日： 1998年02月16日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】耐ヒートサイクル性に優れ、高信頼性の極めて高い基板(回路基板、放熱基板等の電子部品用基板など)を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、上記金属回路及び/又は金属放熱板の断面において、底端部(1)を上端部(2)よりも外方向に位置させ、しかも両端部を結ぶ線(3)と上辺(4)とのなす角度θを120°以上にしてなることを特徴とする基板。また、この基板において、金属回路及び/又は金属放熱板の外周縁面に、溝、窪み、凹凸、貫通孔等の不連続面を形成させてなるものであり、特にこの不連続面の一部又は全部を、金属回路及び/又は金属放熱板の外周縁面の側部に形成させた基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の一方の面に金属回路、他方の面に金属放熱板が設けられてなるものであって、上記金属回路及び/又は金属放熱板の断面において、底端部(1)を上端部(2)よりも外方向に位置させ、しかも両端部を結ぶ線(3)と上辺(4)とのなす角度θを120°以上にしてなることを特徴とする基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/13

FI (3件)：

H05K 1/02 F ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銅板接合アルミナ基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-127649   出願人：川崎製鉄株式会社
• セラミックス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-162677   出願人：株式会社東芝
• 特開昭64-059986
  
• 特開平1-120886