導電性パターン材料及び導電性パターン形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386491
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188498
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】露光により高感度でパターン形成することができ、高解像度で、断線のない微細なパターンが得られ、且つ、赤外線レーザによりデジタルデータに基づき直接パターン形成が可能な導電性パターン材料及び導電性パターンの形成方法を提供する。【解決手段】支持体上に、該支持体表面に直接結合した親水性パターンを形成したのち、該親水性パターン上に導電性ポリマー層を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

支持体上に、該支持体表面に直接結合した親水性パターンを形成したのち、該親水性パターン上に導電性ポリマー層を形成することを特徴とする導電性パターン材料。

IPC (6件)：

H05K 3/10 , G03F 7/40 521 , H01B 13/00 503 , H01L 21/027 , H01L 21/288 , H01L 23/14

FI (8件)：

H05K 3/10 Z , G03F 7/40 521 , H01B 13/00 503 D , H01L 21/288 M , H01L 21/30 502 R , H01L 21/30 564 Z , H01L 21/30 568 , H01L 23/14 R

Fターム (23件)：

2H096AA27 , 2H096AA30 , 2H096BA05 , 2H096CA05 , 2H096EA02 , 2H096EA04 , 2H096GA08 , 2H096HA30 , 2H096JA04 , 4M104BB36 , 4M104CC01 , 4M104DD22 , 4M104DD51 , 4M104HH09 , 4M104HH14 , 5E343AA16 , 5E343DD80 , 5E343EE34 , 5E343GG08 , 5F046JA19 , 5F046JA22 , 5F046JA27 , 5G323CA04

引用特許：

審査官引用 (7件)

所定の導電性パターンが施された製品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-044386 出願人：花王株式会社
活性エネルギー線を用いる表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-245763 出願人：日本油脂株式会社
特開昭63-137931

全件表示

前のページに戻る