特許
J-GLOBAL ID:200903037682482970
温度ヒューズおよび温度ヒューズ素子用線材
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-146639
公開番号(公開出願番号):特開2001-325867
出願日: 2000年05月18日
公開日(公表日): 2001年11月22日
要約:
【要約】【課題】 本発明の温度ヒューズおよび温度ヒューズ素子用線材は、鉛合金製ヒューズおよび線材と同等の溶断温度、延性を有する温度ヒューズおよび線材を提供することを課題とする。【解決手段】 本発明の温度ヒューズは、所定の温度で溶融するヒューズ素子を有する温度ヒューズであって、前記ヒューズ素子は、20重量%以上33重量%以下のビスマスと、1重量%以上15重量%以下のスズと、残部がインジウムとからなる可溶合金により形成されていることを特徴とする。また、本発明の温度ヒューズ素子用線材も同様の組成を有する可溶合金により形成されていることを特徴とする。つまり本発明は、可溶合金中に鉛を含有させず、かつ合金組成を適正化することで、鉛合金製ヒューズおよび線材と同等の溶断温度、延性を有する温度ヒューズおよび線材を提供するものである。
請求項(抜粋):
所定の温度で溶断するヒューズ素子を有する温度ヒューズであって、前記ヒューズ素子は、20重量%以上33重量%以下のビスマスと、1重量%以上15重量%以下のスズと、残部のインジウムとからなる可溶合金により形成されていることを特徴とする温度ヒューズ。
IPC (2件):
FI (2件):
H01H 37/76 F
, C22C 28/00 B
Fターム (3件):
5G502AA02
, 5G502BB01
, 5G502BB10
引用特許: