特許
J-GLOBAL ID：200903037694636124

貫通型積層コンデンサ

発明者：
富樫 正明

富樫 正明 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  青木 博昭 ,  飯塚 敬子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-193003
公開番号（公開出願番号）：特開2008-021861
出願日： 2006年07月13日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：
【課題】等価直列抵抗を大きくすることが可能な貫通型積層コンデンサを提供すること。【解決手段】貫通型積層コンデンサC1は、絶縁体層11〜19と、信号用内部電極21〜24と、第1の接地用内部電極42〜44と、第2の接地用内部電極41とを有するコンデンサ素体L1と、信号用端子電極1、2と、接地用端子電極3、4と、接続導体7〜10とを備える。信号用端子電極1はコンデンサ素体L1の第1の側面L1aに、信号用端子電極2は第2の側面L1bに、接地用端子電極3及び接続導体7、8は第3の側面L1cに、接地用端子電極4及び接続導体9、10は第4の側面L1上に形成される。各第1の内部電極21〜24は、信号用端子電極1、2に接続される。第1及び第2の接地用内部電極41〜44は、接続導体7〜10に接続される。第2の接地用内部電極41は、接地用端子電極3、4に接続される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
コンデンサ素体と、 前記コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも2つの信号用端子電極と、 前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも1つの接地用端子電極と、 前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも1つの接続導体と、を備え、 前記コンデンサ素体が、積層された複数の絶縁体層と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも1つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される信号用内部電極及び第1の接地用内部電極と、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも1つの絶縁体層を挟んで前記信号用内部電極又は前記第1の接地用内部電極と対向するように配置される第2の接地用内部電極と、を有し、 前記信号用内部電極が、前記少なくとも2つの信号用端子電極に接続され、 前記第1の接地用内部電極が、前記少なくとも1つの接続導体に接続され、 前記第2の接地用内部電極が、前記少なくとも1つの接地用端子電極と前記少なくとも1つの接続導体とに接続されていることを特徴とする貫通型積層コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/35 ,  H01G 4/30
FI (2件)：
H01G4/42 331 ,  H01G4/30 301D
Fターム (16件)：
5E082AA01 ,  5E082AB07 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082KK06 ,  5E082LL11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平01-206615号公報
審査官引用 (4件)
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