特許
J-GLOBAL ID：200903037710829779

圧力センサ

発明者：
石上 敦史

石上 敦史 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331466
公開番号（公開出願番号）：特開2003-130749
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：
【要約】【課題】ハウジングの底面が小さくなるように小型化を図った圧力センサを提供する。【解決手段】センサチップ10及びIC21を、それぞれのハウジング30の実装面となる底面37aに対する略垂直方向の投影の少なくとも一部が、互いに重なるように配置する。従来例のようにセンサチップとICをハウジング底面と略平行な面に並べて実装する場合と比べて、ハウジング30の実装面となる底面37aを小さくして小型化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
被圧力検出流体の圧力に応じて電気信号を出力するセンサチップと、前記センサチップからの電気信号を信号処理する回路素子と、前記センサチップ及び回路素子を内部に収納して、前記流体を内部に導入する圧力導入孔を有するハウジングとを備えて、ハウジングにはセンサチップと回路素子を電気的に接続する配線パターンが形成された圧力センサであって、センサチップ及び回路素子は、それぞれのハウジングの実装面に対する略垂直方向の投影の少なくとも一部が、互いに重なるように配置されたことを特徴とする圧力センサ。
IPC (5件)：
G01L 19/14 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/58 ,  H01L 29/84
FI (5件)：
G01L 19/14 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 23/02 B ,  H01L 29/84 Z ,  H01L 23/56
Fターム (13件)：
2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE13 ,  2F055FF49 ,  2F055GG11 ,  4M112AA01 ,  4M112BA00 ,  4M112CA00 ,  4M112DA20 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • センサ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-003173   出願人：株式会社日本アレフ
  • センサおよびセンサの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-258715   出願人：長野計器株式会社
  • 圧力センサー
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-072532   出願人：本田技研工業株式会社, 株式会社長野計器製作所
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