特許
J-GLOBAL ID：200903037718225929

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
桑原 治由

桑原 治由 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-021417
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226673
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：
【要約】【解決手段】 液状エポキシ樹脂及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填剤として粒子径45μm以上の粒子の含有率が全体の1重量%以下、平均粒子径が0.1〜10μmであり、下記一般式(1)で示される化合物で表面処理された無機充填剤を用いることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【化1】(Rは炭素数1〜6のアルキル基、nは1〜5の整数である。)上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、隙間侵入性に優れ、かつシリコンチップ面のコート材、特にシリコンナイトライドで被覆された面に対する接着性に優れた硬化物を与えるもので、とりわけフリップチップ用アンダーフィル材等として有用であり、この液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置は非常に信頼性の高いものである。
請求項（抜粋）：
液状エポキシ樹脂及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、上記無機充填剤として粒子径45μm以上の粒子の含有率が全体の1重量%以下、平均粒子径が0.1〜10μmであり、下記一般式(1)で示される化合物で表面処理された無機充填剤を用いることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【化1】(但し、式中Rは炭素数1〜6の置換又は非置換のアルキル基であり、nは1〜5の整数である。)
IPC (4件)：
C08L 63/00 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08L 63/00 C ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R
Fターム (31件)：
4J002CD051 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FB096 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10
引用特許：
審査官引用 (6件)
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