特許
J-GLOBAL ID：200903037776926155

コイル部品及びそれを利用した回路装置

発明者：
嶋村 純一

嶋村 純一 について

, 
室田 考俊

室田 考俊 について


出願人/特許権者：
太陽誘電株式会社

太陽誘電株式会社 について


代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-310912
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146655
出願日： 2002年10月25日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】貼り合わせ構造の薄型コイル部品において、異種材料間の接合性を改善する。【解決手段】コイル部品10は、絶縁基板18にコイルパターン20,22を形成したコイル層16の両面を、接着性樹脂層14を介して磁性体板12,30で挟み込んだ貼り合せ構造となっており、集合基板11を複数の単体コイルに分割し、その端面に外部電極を設けて得られる。接着性樹脂層14を構成する接着性樹脂の物性及び線膨張係数を異種材料の接合に適するように調整することにより、コイル層16,接着性樹脂層14,磁性体板12,30間の接合強度が増し、接着界面におけるクラックや剥離を防止して部品の高信頼性が得られる。また、絶縁層18に開口部24及び26を設けて、該開口部内で上下の接着性樹脂層14を接着することとしたので、より接合強度を高めることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
磁性体板と平面コイルとを接着性樹脂層を介して貼り合せた集合体を複数の単体コイルに分割して得られるコイル部品において、前記接着性樹脂層を構成する接着性樹脂が、 硬化後のガラス転移温度が130°C以上,前記磁性体板との線膨張係数の差が前記ガラス転移温度以下で3.5ppm/°C以下、同じくガラス転移温度以上で55ppm/°C以下,室温付近でのヤング率が9.0GPa以下, であることを特徴とするコイル部品。
IPC (3件)：
H01F17/00 ,  H01F27/06 ,  H01F27/29
FI (4件)：
H01F17/00 B ,  H01F17/00 A ,  H01F15/02 F ,  H01F15/10 Z
Fターム (6件)：
5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB06 ,  5E070CB12 ,  5E070EA01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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