特許

J-GLOBAL ID：200903071969771896

半導体の実装構造および製造方法

発明者： 橋本 克正 ,  北城 栄 ,  仙波 直治 ,  海老原 伸明 ,  大川 清一郎
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088957
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286380
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 スタックモジュールの接続および強度の信頼性を確保した半導体の実装構造および製造方法を提供する。【解決手段】 半田接続したシングルキャリアの積層間に樹脂を充填して、スタック組立品を構成すると共に、該スタック組立品をマザーボードに半田接続し、それらの間に樹脂を充填したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ベアチップをキャリア基板にマウントしたシングルキャリアを、半田バンプで接続して、互いに積層し、スタック組立品を構成すると共に、該スタック組立品をマザーボードに半田バンプで接続し、前記シングルキャリアの積層間および前記スタック組立品とマザーボードとの間に樹脂を充填したことを特徴とする半導体の実装構造。

IPC (6件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11

FI (3件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 L ,  H01L 25/14 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-099502   出願人：日本電気株式会社
• 半導体パッケージとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-036664   出願人：日本電気株式会社
• 半導体パッケージと回路基板およびそれを用いた電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-114697   出願人：株式会社日立製作所
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-189712   出願人：京セラ株式会社